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专业制作单\双面\多层线路板.以及线路板抄数.生产工艺:层数2-20(层) 孔位公差±0.05mm±2mil 最大加工面积457*610mm 18“*24“ 外型尺寸公差±0.10mm±4mil 最小板厚4(层) 0.40mm 16mil 最小焊桥0.10mm 4mil6(层) 0.80mm 32mil 绝缘电阻1*1012Ω(常态)8(层) 1.00mm 40mil 板厚孔径比10:110(层)1.20mm 48mil 热冲击288℃(3次10秒)最小线宽0.10mm 4mil 扭曲和弯曲≤0.7%最小间距0.10mm 4mil 抗电强度>1.3KV/mm最小孔径0.20mm 8mil 抗剥离强度1.4N/mm孔壁铜厚0.025mm 1mil 阻焊剂硬度>6H金属化孔径公差±0.08mm ±3mil 阻燃性94V-0非金属化孔径公差±0.025mm ±1mil 阻抗控制±5% [详细介绍]
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